镀件的形状及尺寸精度是根据镀件产品的用途决定的，一般来说形状简单的镀件其镀层质量较有保证，形状复杂的产品由于施镀过程中电流分散能力不佳，各部位的电流不均匀，镀层会出现厚度不均匀或其他的缺陷。因此在施镀过程中要考虑电极的形状及布置位置是否合理的问题。在镀件的尺寸精度要求高的情况下，要求镀层的质量更高，厚度要均匀，电镀操作的工艺条件要更合理。镀件表面的粗糙度愈大，其表面积的真实性愈小，由于粗糙度大很难准确确定施镀中所采用的电流密度，影响了镀层的形成质量及时间，同时凸出部位与凹洼部位的电流分布不一致所得的镀层也不均匀，甚至出现各种缺陷。因此，除非镀件本身要求有一定的粗糙度，否则镀件表面在镀前要尽量整平，以保证镀层的质量。

电镀银的镀层用于警备腐化，增长导电率、反光性和都雅。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。比方铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由等配成的溶液中，举行化处理惩罚，使在制件外貌镀上一层膜;然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由银和钾所配成的银钾电解液中，举行电镀。电器、仪表等工业还接纳无镀银。电镀液用硫酸盐、亚硫酸盐、硫酸盐、亚铁物等。为了警备银镀层变色，通常要颠末镀后处理惩罚，紧张是浸亮、化学和电化学钝化，镀或有数金属或涂包围层等。

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）。

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输（金*稳定，也*贵）。

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。